封頭的厚度及熱處理的要求
      根據制造工藝確定封頭的投料厚度，以確保封頭的成品最小厚度;

       不小于設計要求的最小成 形厚度封頭成型后，應檢查封頭的成品厚度。具體測厚部位與數量，依封頭的形狀與規格，可由供需雙方訂貨技術協議確定，但封頭上易發生工藝減薄的部位（封頭頂部和轉角過渡部位等）以及直邊部位為必測部位。

    封頭成形前按6.2.6打磨的拼焊焊縫表面，在封頭成形后符合下列全部條件時，可低于相鄰母材表面：           a）    焊縫部位實測的最小厚度，應符合6.3.13的規定；

b）     焊縫表面不得低于母材表面0.5mm。

  熱處理的一般要求

     封頭熱處理時，熱處理爐的爐內氣氛應符合6.3.1.1的要求。

       不銹鋼封頭、銅封頭、鎳及鎳和金封頭熱處理時，熱處理爐的種類應符合6.3.1.4的要求。

      鎳及鎳合金封頭熱處理時，加熱介質中含硫量的要求以及工作表面清潔度的要求應符合6.3.1.5的規定。

     對需熱處理的封頭，根據供需雙方的約定，可由封頭制造單位或容器制造單位進行。